半導體器件焊接熱綜合試驗半導體器件鍵合強度試驗半導體器件高溫工作壽命試驗
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半導體器件焊接熱綜合試驗
試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則 GB/T4937.20-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第20部分：塑封，具有CMA，CNAS資質。
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半導體器件鍵合強度試驗
試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則 IEC60749-22：2002半導體器件機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合，具有CMA，CNAS資質。
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半導體器件高溫工作壽命試驗
試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分：總則 GB/T4937.23半導體器件機械和氣候試驗方法第23部分：高溫工作壽命 ，具有CMA，CNAS資質。
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半導體器件內部易燃性試驗
試驗標準 GB/T4937.31半導體器件機械和氣候試驗方法第31部分：塑封器件的易燃性（內部引起的） IEC60749-31：2003半導體器件機械和氣候試驗，具有CMA，CNAS資質。
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半導體器件外部易燃性試驗
試驗標準 GB/T4937.32半導體器件機械和氣候試驗方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） IEC60749-32：2010半導體器件機械和氣候試驗，具有CMA，CNAS資質。
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半導體器件氣擴散率和水溶解率試驗
試驗標準 GB/T4937.39半導體器件機械和氣候試驗方法第39部分：半導體器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量 IEC60749-39半導體器件機械和氣候試，具有CMA，CNAS資質。
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